Samsung planuje potroić produkcję zaawansowanych chipów do 2027 roku

Samsung Electronics chce ponad trzykrotnie zwiększyć produkcję zaawansowanych chipów w ciągu pięciu lat. Według południowokoreańskiego giganta elektronicznego, w 2 r. rozpocznie produkcję chipów z procesem 2025 nanometrów. Co więcej, Samsung ujawnił również plany rozpoczęcia produkcji chipów o grubości 1.4 nanometra w 2027 r. Wszystkie przewidywane zaawansowane typy chipów będą podążać za masową produkcją 3 nanometrów. półprzewodniki, które firma elektroniki użytkowej rozpoczęła w tym roku. Plan Samsunga polega na wytworzeniu jednych z najbardziej zaawansowanych chipów na świecie.

Perspektywy Samsunga dotyczące drastycznego zwiększenia mocy produkcyjnych w zakresie zaawansowanych chipów do 2027 r. również wpisują się w szerszy cel firmy. Korporacja z siedzibą w Korei Południowej stara się dorównać produkcji Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Samsung jest obecnie drugą po TSMC największą odlewnią na świecie i zamierza wypełnić tę lukę. Jako druga co do wielkości firma kontroluje stosunkowo mniejsze 17.3% w porównaniu do bardziej imponującego 52.9% udziału w rynku TSMC. Próbując zdobyć większy udział w rynku od swojego bardziej dominującego konkurenta, Samsung kieruje swoje chipy do wielu pożądanych aplikacji. Należą do nich obliczenia o wysokiej wydajności, a także sztuczna inteligencja. Co więcej, koncern elektroniczny stara się urzeczywistniać swój program w obliczu silnych globalnych ograniczeń ekonomicznych. Mówiąc o tym, jak Samsung zamierza podejść do sprawy, Moonsoo Kang, wiceprezes wykonawczy działu odlewniczego firmy, oferowany:

„W tym roku nastąpił pewien postęp [w podnoszeniu cen], a koszty są odzwierciedlone… Nowe zamówienia pozyskiwane obecnie będą realizowane po 2-3 latach, więc bezpośredni wpływ obecnej atmosfery będzie minimalny”.

Ambitny program Samsung Advanced Chips, który podnosi brwi

Niektórzy obserwatorzy rynku nie uszli uwagi Samsunga w kwestii przyszłego popytu na półprzewodniki. Na przykład SK Kim, analityk Daiwa Capital Markets, stwierdził podczas sesji medialnej:

„Po raz pierwszy SEC (Samsung Electronics) kieruje swoją długoterminową mapą drogową odlewni i myślę, że jest bardziej agresywna niż TSMC i oczekiwania rynku”.

Tymczasem TSMC planuje wprowadzenie w tym roku chipów 3 nm. Zamierza również produkować kolejne 2 nm do 2025 roku. Tajwański gigant półprzewodnikowy nie ogłosił jednak oficjalnie planów masowej produkcji chipów 1.4 nm.

Podczas sesji medialnej współdyrektor generalny Samsunga, Kyung Kye-hyun, wyjaśnił, że odlewnia firmy pozostawała w tyle za TSMC pod względem chipów 5 i 4 nanometrów. Jednak Kye-hyun zasygnalizował również znaczne zainteresowanie klientów drugą wersją 3-nanometrowych chipów spodziewaną od 2024 roku.

Kang również powtórzył odczucia Kye-hyuna. Powiedział, że firma spełniła oczekiwania klientów od czasu rozpoczęcia masowej produkcji chipów 3 nm w tym roku. Ponadto wiceprezes wykonawczy Samsung Foundry stwierdził również, że zapotrzebowanie na zaawansowane 5-nanometrowe chipy gwałtownie rośnie. Według Kanga podwyżki nastąpiły pomimo obecnej presji inflacyjnej w wyniku szeregu czynników. Obejmują one obliczenia o wysokiej wydajności, sztuczną inteligencję, łączność 5G i 6G, a także aplikacje motoryzacyjne.

Następny Wiadomości biznesowe, Aktualności, Technologia Aktualności

Tolu to miłośnik kryptowalut i blockchainów z siedzibą w Lagos. Lubi odszyfrowywać historie kryptograficzne do podstaw, aby każdy mógł zrozumieć bez zbytniej wiedzy w tle.
Kiedy nie jest po szyję w kryptowalutach, Tolu lubi muzykę, uwielbia śpiewać i jest zagorzałym miłośnikiem filmów.